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 Cu/SnAg Double Bump Flip Chip Assembly as an Alternative of Solder Flip Chip on Organic Substrates for Fine Pitch Applications Cu/SnAg双凸块倒装芯片组件作为有机衬底上焊料倒装芯片的替代品，用于精细间距应用
相关领域
倒装芯片
焊接
材料科学
热铜柱凸点
互连
障碍
炸薯条
可靠性（半导体）
复合材料
光电子学
电气工程
计算机科学
图层（电子）
工程类
胶粘剂
电信
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功率（物理）
生物
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期刊： 作者：Hwa‐Young Son; Gi-Jo Jung; Jun‐Kyu Lee; Joon‐Young Choi; Kyung‐Wook Paik 出版日期：2007-05-01 |
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