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标题
A True Process-Heterogeneous Stacked Embedded DRAM Structure Based on Wafer-Level Hybrid Bonding
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网址
https://www.mdpi.com/2079-9292/12/5/1077/pdf?version=1677208...
AI链接 mdpi.com mdpi.comdoi.org
DOI
10.3390/electronics12051077 doi
其它 期刊：Electronics
作者：Song Wang; Xiping Jiang; Fujun Bai; Wenwu Xiao; Xiaodong Long; et al
出版日期：2023-02-21
求助人
我就是我Andre 在 2026-01-09 14:38:04 发布自重庆，悬赏 10 积分
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