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标题
A Study of Wafer Center Via Etch Arcing Mechanism and Solution
晶圆中心刻蚀电弧机理及解决方法的研究
相关领域
薄脆饼 电弧 材料科学 GSM演进的增强数据速率 蚀刻(微加工) 光电子学 可靠性(半导体) 中心(范畴论) 工程物理 纳米技术 计算机科学 工程类 电极 化学 结晶学 物理 电信 物理化学 功率(物理) 量子力学 图层(电子)
网址
DOI
10.1109/cstic55103.2022.9856849 doi
其它 期刊:2022 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC)
作者:Jun Wang; Yuan Li; Xinruo Su
出版日期:2022-06-20
求助人
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