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 Thermally Conductive Epoxy Resin Composites Based on 3D Graphene Nanosheet Networks for Electronic Package Heat Dissipation 基于三维石墨烯纳米片网络的导热环氧树脂复合材料用于电子封装散热
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期刊：ACS applied nano materials 作者：Zhengyang Yan; Xiaoming Cai; Huiming Liang; Junwen Tang; Quan Gou; et al 出版日期：2024-05-23 |
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