| 标题 |
 专利、报告等 Effect of Carbide Interface Layer Construction on the Interface Structure and Thermal Conductivity of Diamond/Copper Composites 相关领域
材料科学
热导率
复合材料
钻石
放电等离子烧结
复合数
传热
碳化铬
图层（电子）
碳化物
界面热阻
溅射沉积
散热膏
烧结
热电效应
钨
热障涂层
碳化硅
热传导
热传递
热的
热阻
碳化钨
基质（水族馆）
溅射
金刚石材料性能
|
| 网址 | |
| DOI |
10.2139/ssrn.6451970
doi
|
| 其它 |
期刊： 作者：Weiyang Long; Hongfei Zhang; Xu Wang; Mingzhu You; Zhiyuan Zhu; et al 出版日期：2026-03-22 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
cdercder
DW
无极微光
Nole
然宝
aaaa
秋风
学术文献互助
sagitar
Kao
水煮电吹风
adasd
单纯大侠
dde
xing_xing
v0id
随风沙ZYX
2052669099
忧郁青亦
My_magnum_opus
皖公网安备34019202002308
