| 标题 |
  EMIB and advanced substrate packaging technologies to enable heterogeneous integration (HI) applications 相关领域
微电子
互连
计算机科学
钥匙（锁）
灵活性（工程）
有可能
计算机体系结构
可扩展性
缩放比例
嵌入式系统
电气工程
工程类
电信
操作系统
统计
心理治疗师
几何学
数学
心理学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 | EMIB/2.5D silicon bridge research |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
浮游
cdercder
无极微光
AllRightReserved
潇洒的惋清
Nexus
wanci
Twonej
OK
DKJ
GingerF
专注的荣轩
Starwalker
sagitar
dde
畔畔
学术文献互助
zp560
昏睡的蟠桃
Scorpia112
皖公网安备34019202002308
