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 Sintered Silver-Based Direct-Cooled IGBTs With High Output Power and Thermal Reliability 相关领域
可靠性（半导体）
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期刊：IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 作者：Bowen Zhang; Xi Lu; Yibin Sun; Youzheng Wang; Yunhui Mei 出版日期：2025-08-12 |
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(2025-6-4)
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