Simulation research on wafer warpage and internal stress in the First Passivation process of eSiFO package

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标题	Simulation research on wafer warpage and internal stress in the First Passivation process of eSiFO package 相关领域冯·米塞斯屈服准则薄脆饼材料科学田口方法压力（语言学）有限元法电子包装钝化温度循环模具（集成电路）结构工程复合材料机械工程电子工程图层（电子）热的工程类光电子学气象学哲学纳米技术物理语言学
网址	https://doi.org/10.1109/icept.2018.8480431
DOI	10.1109/icept.2018.8480431 doi
其它	期刊：作者：Shichao Yuan; Anwen Cai; Huiping Yu; Daquan Yu; Min Xiang; et al 出版日期：2018-08-01
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