| 标题 |
 专利、报告等 CCGA—Solder column attachment for absorbing large CTE mismatch 相关领域
球栅阵列
材料科学
焊接
陶瓷
复合材料
锡膏
热冲击
球（数学）
印刷电路板
集成电路封装
压力（语言学）
倒装芯片
表面贴装技术
热膨胀
波峰焊
包对包
回流焊
电子包装
蠕动
温度循环
热的
模具（集成电路）
冶金
中间层
法律工程学
休克（循环）
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| 备注 |
会议论文
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| DOI |
10.37665/smICXXJ65972
doi
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(2025-6-4)
无极微光
Maestro_S
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吃葡萄不吐葡萄皮
风吹麦浪
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秋风
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嘻嘻哈哈
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