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[高分]
 Formation of polyimide- Cu complexes: improvement of direct Cu-on-PI and PI-on-Cu adhesion 聚亚胺-铜配合物的形成：改善直接Cu-on-PI和PI-on-铜的粘附力
相关领域
聚酰亚胺
材料科学
铜
粘附
聚合物
高分子化学
图层（电子）
复合材料
冶金
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| 其它 |
期刊：Journal of Adhesion Science and Technology 作者：K.-W. Lee; G. F. Walker; A. Viehbeck 出版日期：1995-01-01 |
| 求助人 | |
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