Latest improvements in microbolometer thin film packaging: paving the way for low-cost consumer applications

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标题	Latest improvements in microbolometer thin film packaging: paving the way for low-cost consumer applications 微测辐射热计薄膜封装的最新进展：为低成本消费应用铺平道路相关领域微测辐射热计热辐射计计算机科学可扩展性薄脆饼基点像素材料科学电信光电子学光学物理操作系统探测器计算机视觉
网址	https://doi.org/10.1117/12.2050378
DOI	10.1117/12.2050378 doi
其它	期刊：Proceedings of SPIE 作者：Jean-Jacques Yon; G. Dumont; V. Goudon; S. Becker; A. Arnaud; et al 出版日期：2014-06-24
求助人	happynewyear 在 2024-03-25 18:47:34 发布自江苏，悬赏 20 积分
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