HTRB-Based Assessment of Epoxy Mold Compounds Using a Multi-DUT Monitoring Platform

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标题	HTRB-Based Assessment of Epoxy Mold Compounds Using a Multi-DUT Monitoring Platform
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/11216661/11216864/112169...
DOI	10.1109/therminic65879.2025.11216911 doi
其它	期刊：2025 31st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC) 作者：Alessandro Borghese; Guglielmo Marignetti; Giuseppe Capasso; Giovanni Breglio; Luca Maresca; et al 出版日期：2025-11-04
求助人	满意大门在 2026-01-30 14:48:42 发布自重庆，悬赏 10 积分
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