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 Comparative evaluations on scallop-induced electric-thermo-mechanical reliability of through-silicon-vias 相关领域
可靠性（半导体）
材料科学
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Zhiqiang Cheng; Yingtao Ding; Lei Xiao; Xinghua Wang; Zhiming Chen 出版日期：2019-11-02 |
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