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Comparative evaluations on scallop-induced electric-thermo-mechanical reliability of through-silicon-vias
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网址
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2019.113512
DOI
10.1016/j.microrel.2019.113512 doi
其它 期刊：Microelectronics Reliability
作者：Zhiqiang Cheng; Yingtao Ding; Lei Xiao; Xinghua Wang; Zhiming Chen
出版日期：2019-11-02
求助人
包容的sakura 在 2026-01-07 18:56:17 发布自湖北，悬赏 10 积分
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