Competing behavior of interface delamination and wafer cracking during peeling film from ultra-thin wafer

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标题	Competing behavior of interface delamination and wafer cracking during peeling film from ultra-thin wafer
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.ijsolstr.2024.113058
DOI	10.1016/j.ijsolstr.2024.113058 doi
其它	期刊：International Journal of Solids and Structures 作者：Wei Jian; Hanbin Yin; Ying Chen; Xue Feng 出版日期：2024-12-01
求助人	CorinM 在 2026-08-17 16:06:02 发布自北京，悬赏 10 积分
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