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Die Attachment by Extremely Fast Pressure-Assisted Sintering of 200 nm Cu Particles
通过200 nm Cu颗粒的极快压力辅助烧结实现芯片附着
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材料科学 烧结 复合材料 抗剪强度（土壤） 粘结强度 剪切（地质） 粒子（生态学） 溶剂 基质（水族馆） 粒径 冶金 化学工程 化学 有机化学 土壤水分 土壤科学 工程类 地质学 海洋学 环境科学
网址
https://link.springer.com/article/10.1007/s13391-021-00277-w
DOI
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AI识别 10.1007/s13391-021-00277-w doi
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sameen 在 2025-07-28 14:04:13 发布自中国，悬赏 10 积分
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