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 Reliability characterization of Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 3D IC integration technology 基片上晶片（CoWoS）三维集成电路集成技术的可靠性表征
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期刊： 作者：Lehang Lin; Tzu-Jin Yeh; Jyun-Lin Wu; Gary Lu; Tsung‐Chang Tsai; et al 出版日期：2013-05-01 |
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