Void Defect Improvement with Barrier Metal-Cu Seed and Electroplating Recipes Optimization

已完结

文献求助详情

标题	Void Defect Improvement with Barrier Metal-Cu Seed and Electroplating Recipes Optimization
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/11010170/11010230/110107...
DOI	10.1109/asmc64512.2025.11010772 doi
其它	期刊：2025 36th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC) 作者：Akshay Pravinchandra Patel; Philip Kerry Sitterle; Jarett Clay Martin 出版日期：2025-05-28
求助人	自然的眼神在 2026-04-15 17:47:42 发布自江苏，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。

上个求助

下个求助

提交工单

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

不忘初心，牢记使命，为科研工作者服务

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

⚡ 2026年影响因子、分区 已更新！ (2026-6-17)

更新

📰 新增『新锐期刊分区』 (2026-3-24)

更新

💬 新增更精细的自定义提醒设置 (2026-1-4)

新增

🕒 每天60秒读懂世界·精选全球要闻 (2026-1-2)

新增

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: Kao上传了应助文件

9秒前; Kao上传了应助文件

1分钟前; 滕皓轩完成签到，获得积分20

1分钟前; 在水一方的应助被einspringen采纳，获得10

1分钟前; 在水一方上传了应助文件

1分钟前; Kao上传了应助文件

1分钟前; einspringen发布了新的文献求助10

1分钟前; Owen上传了应助文件

1分钟前; cdercder的应助被袁青寒采纳，获得10

1分钟前; 袁青寒完成签到，获得积分10

2分钟前; 兴奋秋珊发布了新的文献求助10

2分钟前; Kao上传了应助文件

2分钟前; jokerhoney完成签到，获得积分0

2分钟前; 万能图书馆的应助被科研通管家采纳，获得10

2分钟前; change完成签到，获得积分10

2分钟前; Kao上传了应助文件

2分钟前; crash完成签到，获得积分10

2分钟前; sun完成签到，获得积分10

2分钟前; Kao上传了应助文件

3分钟前; 所所的应助被兴奋秋珊采纳，获得10

3分钟前; Kao上传了应助文件

3分钟前; Kao上传了应助文件

5分钟前; 所所上传了应助文件

5分钟前; 兴奋秋珊发布了新的文献求助10

5分钟前; zsmj23完成签到，获得积分0

5分钟前; Kao上传了应助文件

5分钟前; Kao上传了应助文件

5分钟前; 大模型的应助被尊敬的小懒猪采纳，获得10

6分钟前; kk完成签到，获得积分10

6分钟前; Kao上传了应助文件

6分钟前; Owen上传了应助文件

6分钟前; 笑点低冥发布了新的文献求助10

6分钟前; 小蘑菇的应助被笑点低冥采纳，获得10

6分钟前; roe完成签到，获得积分10

6分钟前; Kao上传了应助文件

6分钟前; molihuakai的应助被科研通管家采纳，获得10

6分钟前; Augustines完成签到，获得积分10

8分钟前; Kao上传了应助文件

8分钟前; 小橙完成签到，获得积分10

8分钟前; Kao上传了应助文件

8分钟前