Effect of CuZnAl particle addition on the microstructure and shear property of Cu/In-48Sn/Cu solder joints by transient liquid phase bonding

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标题	Effect of CuZnAl particle addition on the microstructure and shear property of Cu/In-48Sn/Cu solder joints by transient liquid phase bonding
网址	https://doi.org/10.1007/s40194-023-01621-4
DOI	10.1007/s40194-023-01621-4 doi
其它	期刊：Welding in the World 作者：Li Yang; Haodong Wu; Yaocheng Zhang; Kaijian Lu; Qiusheng Lin 出版日期：2023
求助人	xmm333 在 2026-03-30 17:05:27 发布自广西，悬赏 10 积分
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