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标题
Influence of porous Cu interlayer on the intermetallic compound layer and shear strength of MWCNT-reinforced SAC 305 composite solder joints
多孔Cu夹层对MWCNT增强SAC 305复合焊点金属间化合物层和剪切强度的影响
相关领域
金属间化合物 焊接 材料科学 复合材料 抗剪强度（土壤） 图层（电子） 扫描电子显微镜 回流焊 基质（水族馆） 冶金 环境科学 海洋学 地质学 土壤科学 土壤水分 合金
网址
https://doi.org/10.1007/s10854-020-05194-6
DOI
10.1007/s10854-020-05194-6 doi
其它 期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics
作者：Azmah Hanim Mohamed Ariff; Anusha Baradi Dasan; T.T. Dele‐Afolabi; Tadashi Ariga; K. Vidyatharran
出版日期：2021-01-12
求助人
酷波er 在 2025-06-05 02:20:18 发布，悬赏 10 积分
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