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 Effect of Zn nanoparticle-doped flux on mechanical properties of SAC305 solder joint after electromigration Zn纳米粒子掺杂助焊剂对电迁移后SAC305焊点力学性能的影响
相关领域
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期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：M. Nasir Bashir; Niaz Bahadur Khan; Shahid Bashir; Abdul Faheem Khan; M. M. Quazi; et al 出版日期：2023-01-31 |
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