Organosoluble thermoplastic polyimide with improved thermal stability and UV absorption for temporary bonding and debonding in ultra-thin chip package

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标题	Organosoluble thermoplastic polyimide with improved thermal stability and UV absorption for temporary bonding and debonding in ultra-thin chip package
网址	https://doi.org/10.1016/j.polymer.2022.124660
DOI	10.1016/j.polymer.2022.124660 doi
其它	期刊：Polymer 作者：Jinshan Liu; Jinhui Li; Tao Wang; Dongxu Huang; Zhipeng Li; et al 出版日期：2022-02-16
求助人	lunhui6453 在 2026-10-11 21:56:45 发布自贵州，悬赏 10 积分
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