Optimization of Copper Top-Side Metallization for High Performance SiC-Devices

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标题	Optimization of Copper Top-Side Metallization for High Performance SiC-Devices 高性能SiC器件铜顶侧金属化的优化相关领域材料科学铜铝锡堆栈（抽象数据类型）可靠性（半导体）光电子学泄漏（经济）导电体工程物理冶金电子工程复合材料计算机科学功率（物理）经济程序设计语言宏观经济学工程类物理量子力学
网址	https://www.scientific.net/MSF.740-742.801
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？ AI识别 10.4028/www.scientific.net/msf.740-742.801 doi
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