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 Cu wire bond parameter optimization on various bond pad metallization and barrier layer material schemes 不同焊盘金属化和阻挡层材料方案的铜引线键合参数优化
相关领域
材料科学
铜
引线键合
锡
复合材料
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金属化
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金属
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Luke England; Siew Tze Eng; Chris Liew; Hock Heng Lim 出版日期：2010-03-17 |
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