| 标题 |
 Ultrasonic-assisted wetting behaviors of Sn solder on (111) nano-twinned Cu electroplating films for UBM 相关领域
润湿
材料科学
焊接
金属间化合物
电镀
微观结构
冶金
超声波传感器
复合材料
表面能
铝
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期刊： 作者：Zikang Luo; Xiuqi Wang; Jingyuan Ma; Yifan Li; Mingyu Li; et al 出版日期：2025-08-05 |
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(2025-6-4)
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