| 标题 |
Numerical Analysis of Solder-Joint Stress during the Process of Encapsulating an Entire PCBA
|
| 网址 |
求助人暂未提供
|
| DOI |
暂未提供,该求助的时间将会延长,查看原因?
|
| 其它 |
Harald Ziegelwanger; Mario Gschwandl; Thomas Harald Hollinger; Venu Kasinikota; Peter Fuchs; Margit Lang |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)