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 Preparation and characterization of Sn-3.0Ag-0.5Cu nano-solder paste and assessment of the reliability of joints fabricated by microwave hybrid heating Sn-3.0Ag-0.5Cu纳米锡膏的制备、表征及微波复合加热接头的可靠性评价
相关领域
材料科学
焊接
复合材料
热冲击
微观结构
接头（建筑物）
抗剪强度（土壤）
断裂（地质）
可靠性（半导体）
微波食品加热
表征（材料科学）
纳米-
结构工程
纳米技术
功率（物理）
环境科学
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土壤科学
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土壤水分
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期刊：Materials Characterization 作者：Shuai Zhang; Shuye Zhang; Hongzhi Zhou; Kyung‐Wook Paik; Tonghai Ding; et al 出版日期：2024-01-01 |
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