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 An Ultra‐Thin, Ultra‐High Capacitance Density Tantalum Capacitor for 3D Packaging 一种用于3D封装的超薄超高电容密度钽电容器
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期刊：Advanced materials technologies 作者：Jiping Zhao; Youlong Xu; Wei Hou; Yizhuo Li; Xiangdong Ding 出版日期：2023-03-21 |
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