High-Speed Design and Broadband Modeling of Through-Strata-Vias (TSVs) in 3D Integration

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标题	High-Speed Design and Broadband Modeling of Through-Strata-Vias (TSVs) in 3D Integration 三维集成中穿层通孔（TSVs）的高速设计与宽带建模相关领域宽带三维集成电路通过硅通孔电子工程缩放比例电子设计自动化集成电路等效电路电路设计计算机科学钥匙（锁）平方（代数）工程类电气工程嵌入式系统电信电压几何学数学薄脆饼计算机安全
网址	https://doi.org/10.1109/tcpmt.2010.2101693
DOI	10.1109/tcpmt.2010.2101693 doi
其它	期刊：IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology 作者：Zheng Xu; Jian‐Qiang Lu 出版日期：2011-02-01
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