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Innovative Fan-Out Embedded Bridge Structure for Co-Packaged Optics |
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期刊:2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者:Jay Li; Terry Hsu; Ming-Han Zhuan; Sam Lin; Teny Shih; et al 出版日期:2023-08-03 |
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(2025-6-4)