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 Collective Die-to-Wafer Bonding of Si Dies and 4-Inch Polycrystalline Diamond Wafer with Ultralow Thermal Boundary Resistance and High Bonding Quality 相关领域
材料科学
复合材料
质量（理念）
晶片键合
热阻
热导率
热的
聚晶金刚石
钻石
微晶
薄脆饼
冶金
背景（考古学）
热膨胀
光电子学
高电阻
阳极连接
界面热阻
边界（拓扑）
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| 其它 |
期刊： 作者：Shuchao Bao; Ningning Xu; Ran He; Yi Zhong; Daquan Yu 出版日期：2026-05-26 |
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