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Excellent Improvement of Contact Resistivity and Thermal Stability for High Temperature Process After Silicidation of TiSi2 Through Ta Interlayer for Diffusion Barrier |
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期刊:IEEE Electron Device Letters 作者:Min-Su Kim; S. Hwang; Seung-Hwan Kim; Jong-Hyun Kim; Euyjin Park; et al 出版日期:2023-07-01 |
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