| 标题 |
  Improvement of Material Removal Rate and Within Wafer Non-Uniformity in Chemical Mechanical Polishing Using Computational Fluid Dynamic Modeling 利用计算流体动力学模型提高化学机械抛光中的材料去除率和晶片内不均匀性
相关领域
抛光
薄脆饼
材料科学
泥浆
化学机械平面化
复合材料
同心的
计算流体力学
体积流量
剪应力
沟槽（工程）
径向应力
工程制图
变形（气象学）
机械
冶金
纳米技术
几何学
工程类
物理
数学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Journal of Manufacturing and Materials Processing 作者：Hafiz Muhammad Irfan; Cheng‐Yu Lee; Debayan Mazumdar; Yashar Aryanfar; Wei Wu 出版日期：2025-03-14 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Kao
GingerF
嘻嘻哈哈
GG
fantasy
时尚梦易
Nole
Criminology34
OK
蕃茄鱼
独特广山
不潮薯饼
cdercder
千山keyantong
Samuel
初景
14and15
Raftaar
yjh123
YifanWang
皖公网安备34019202002308
