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Friction riveting of FR4 substrates for printed circuit boards: Influence of process parameters on process temperature development and joint properties 印刷电路板用FR4基板的摩擦铆接:工艺参数对工艺温度发展和接头性能的影响
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期刊:Journal of Materials Research and Technology 作者:Camila F. Rodrigues; Lucian Blaga; Benjamin Klusemann 出版日期:2023-04-14 |
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