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 Meta-Optimized LDMOS Process–Device Co-Optimization: Extrapolation-Enhanced Modeling With Wafer-Level Validation 元优化的LDMOS工艺-器件协同优化：具有晶圆级验证的外推增强建模
相关领域
LDMOS
电子工程
材料科学
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电气工程
工程类
可靠性（半导体）
等效电路
物理
集成电路封装
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半导体器件建模
校准
光电子学
计算电磁学
集成电路
电路可靠性
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数学模型
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期刊：IEEE Transactions on Electron Devices 作者：Yuxuan Zhu; Hongyu Tang; Yan Pan; Ping Ouyang; Yitao Ma; et al 出版日期：2025-07-18 |
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