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Meta-Optimized LDMOS Process–Device Co-Optimization: Extrapolation-Enhanced Modeling With Wafer-Level Validation

LDMOS 电子工程 材料科学 计算机科学 电气工程 工程类 可靠性（半导体） 等效电路 物理 集成电路封装 实体造型 半导体器件建模 校准 光电子学 计算电磁学 集成电路 电路可靠性 数值模型 散射参数 瞬态分析 模型验证 数学模型 电击穿
作者
Yuxuan Zhu,Hongyu Tang,Yan Pan,Ping Ouyang,Yitao Ma,Kai Xu
出处
期刊：IEEE Transactions on Electron Devices [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
日期：2025-07-18 卷期号：72 (9): 5089-5096 被引量：1
标识
DOI：10.1109/ted.2025.3588137
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