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Location-dependent microstructure analysis and mechanical behavior of inconel 625 using Cold Metal Transfer(CMT) based wire and arc additive manufacturing 基于冷金属转移(CMT)的焊丝和电弧增材制造inconel 625的位置相关微观结构分析和力学行为
相关领域
电子背散射衍射
材料科学
因科镍合金625
微观结构
压痕硬度
因科镍合金
冶金
合金
极限抗拉强度
衍射
纹理(宇宙学)
晶界
镍
粒度
光学
人工智能
物理
图像(数学)
计算机科学
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期刊:Vacuum 作者:M. Karmuhilan; S. Kumanan 出版日期:2022-11-17 |
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