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 Thermally conductive under-liquid adhesives via the synergistic effect of intrinsic interfacial toughness and mechanical dissipation 相关领域
材料科学
韧性
胶粘剂
消散
复合材料
共价键
粘附
导电体
氢键
分子
化学
图层（电子）
物理
热力学
有机化学
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期刊：Materials horizons 作者：Xiangchao Xie; Jianfeng Fan; Chen Zeng; Ke Ou; Yujie Ma; et al 出版日期：2025-01-01 |
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