发布文献求助
待确认
  • 文献求助详情
标题
Novel Copper Foam/Indium Composite Thermal Interface Materials for Advanced Flip Chip Ball Grid Array Packaging
用于先进倒装芯片球栅阵列封装的新型泡沫铜/铟复合热界面材料
相关领域
倒装芯片 球栅阵列 材料科学 复合数 铟 集成电路封装 铜 网格 复合材料 电子包装 球（数学） 光电子学 焊接 冶金 集成电路 胶粘剂 数学分析 图层（电子） 几何学 数学
网址
https://doi.org/10.1109/icept63120.2024.10668639
DOI
10.1109/icept63120.2024.10668639 doi
其它 期刊：
作者：Jing Wen; Jinyang Su; Canwen Wang; Siyuan Lu; Liancheng Wang; et al
出版日期：2024-08-07
求助人
dovedd 在 2025-08-11 18:57:27 发布自浙江，悬赏 10 积分
下载
 
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
上个求助
下个求助
提交工单
相关文献
  1. Study of the self-alignment of no-flow underfill for micro-BGA assembly
  2. Microwave flip chip and BGA technology
  3. Reliability of flip chip BGA package on organic substrate
  4. Thermally enhanced flip-chip BGA with organic substrate
  5. Thermal analysis and optimization for a ball grid array package
  6. Review of the reliability of advanced component packaging technologies
  7. Flip chip packaging
  8. High performance ball grid array utilizing flip chip bonding on buildup printed circuit board
  9. Studies on thermal and mechanical properties of PBGA substrate and material construction
  10. Experimental stress analysis for flip chip BGA packages using strain gauge
　...点击展开更多...　
求助 / 应助时间线

  • 请等待求助人确认

    已经有人上传了文献，该状态下其他人无法上传，请等待求助人确认该文件是否是他需要的。
    如果求助人在 48 小时内还未确认，系统默认应助成功，本求助将自动关闭。

  • 9分钟前

    柏林寒冬 柏林寒冬 Lv88 上传了文件

    待审核 Novel_Copper_Foam_Indium_Composite_Thermal_Interface_Materials_for_Advanced_Flip_Chip_Ball_Grid_Array_Packaging.pdf (351.49 KB)
    温馨提示：本文件中的下载单位、IP等隐私信息已被删除。如有遗漏，请 提交工单 反馈。

  • 1小时前

    科研通AI2.0 科研通AI2.0 机器人 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载

    18:57:31 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载
    18:57:27 科研通AI机器人（中国 香港）收到请求，开始寻找文献
    18:57:27 已向机器人发送请求

  • 1小时前

    dovedd dovedd Lv41 求助人 发起了本次求助

更新
PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)
科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。 对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。
实时播报
1秒前
Slhy完成签到 ，获得积分10
2秒前
3秒前
zxhhm完成签到，获得积分10
3秒前
Hexagram完成签到 ，获得积分10
5秒前
xxx发布了新的文献求助10
6秒前
遥知马发布了新的文献求助10
6秒前
7秒前
Chaos完成签到 ，获得积分10
7秒前
ZX完成签到 ，获得积分10
8秒前
粗犷的灵松完成签到，获得积分10
10秒前
研友_LjDgxZ完成签到，获得积分10
11秒前
科研通AI5的应助被Dddd采纳，获得30
12秒前
12秒前
袁乾博完成签到，获得积分20
13秒前
17秒前
江洋大盗发布了新的文献求助10
18秒前
炙热向南的应助被饱满的亦旋采纳，获得10
19秒前
1234完成签到 ，获得积分10
19秒前
19秒前
lucky完成签到 ，获得积分10
20秒前
20秒前
烟花的应助被runtang采纳，获得10
21秒前
傲慢葫芦发布了新的文献求助10
23秒前
24秒前
zz发布了新的文献求助10
25秒前
天桥下得小路完成签到，获得积分10
25秒前
26秒前
肥波完成签到，获得积分10
27秒前
27秒前
sxm发布了新的文献求助10
29秒前
科研通AI5的应助被Lagom采纳，获得30
30秒前
31秒前
WQS完成签到 ，获得积分10
31秒前
星空下的皮先生完成签到，获得积分10
31秒前
32秒前
vv发布了新的文献求助10
32秒前
32秒前
司空博涛发布了新的文献求助20
32秒前
33秒前
高分求助中
(禁止应助)【重要！！请各位详细阅读】【科研通的精品贴汇总】 10000
International Code of Nomenclature for algae, fungi, and plants (Madrid Code) (Regnum Vegetabile) 1500
Stereoelectronic Effects 1000
Robot-supported joining of reinforcement textiles with one-sided sewing heads 820
The Geometry of the Moiré Effect in One, Two, and Three Dimensions 500
含极性四面体硫代硫酸基团的非线性光学晶体的探索 500
Византийско-аланские отно- шения (VI–XII вв.) 500
热门求助领域 （近24小时）
化学 材料科学 医学 生物 工程类 有机化学 生物化学 物理 内科学 纳米技术 计算机科学 化学工程 复合材料 遗传学 基因 物理化学 催化作用 冶金 细胞生物学 免疫学
热门帖子
关注 科研通微信公众号，转发送积分 4182348
求助须知：如何正确求助？哪些是违规求助？ 3718476
关于积分的说明 11720951
捐赠科研通 3398069
什么是DOI，文献DOI怎么找？ 1864362
邀请新用户注册赠送积分活动 922206
科研通“疑难数据库（出版商）”最低求助积分说明 833873
Copyright © 2020-2025 AbleSci.COM, 科研通, All Right Reserved
科研通是非营利科研互助平台，不忘初心，为科研助力
本站互助的所有文件仅供个人学习研究用，禁止任何人把求助的所得文献进行盈利或传播
版权声明 关于本站 捐赠本站 提交工单 客服中心
皖ICP备2024041134号-1 皖公网安备34019202002308
科研通【文献互助QQ群】：如果您有特殊求助，或发布求助超过24小时未得到应助，可加群求助，群号：941272744【点击一键加群】
科研通【志愿服务QQ群】：如果您热爱文献互助，有热心愿意为更多人服务，请加入小伙伴群，点击申请加入
关注微信服务号
科研通