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标题
Deep isotropic chemical etching (DICE) process for fabricating highly symmetric hemispherical silicon molds
用于制造高度对称半球形硅模具的深度各向同性化学蚀刻（DICE）工艺
相关领域
掷骰子 各向同性 各向同性腐蚀 蚀刻（微加工） 硅 材料科学 过程（计算） 光电子学 纳米技术 复合材料 光学 计算机科学 物理 几何学 图层（电子） 数学 操作系统
网址
https://doi.org/10.1088/1361-6439/ac0323
AI链接 zenodo.orgdoi.org
DOI
10.1088/1361-6439/ac0323 doi
其它 期刊：Journal of Micromechanics and Microengineering
作者：Calvin Mitchell Jones; Mustafa Mert Torunbalcı; Sunil A. Bhave
出版日期：2021-06-07
求助人
共享精神 在 2025-08-29 22:00:28 发布，悬赏 10 积分
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