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 Influence of deep reactive ion etching process parameters on etch selectivity and anisotropy in stacked silicon substrates for fabrication of comb-type MEMS capacitive accelerometer 深反应离子刻蚀工艺参数对梳状MEMS电容加速度计堆叠硅衬底刻蚀选择性和各向异性的影响
相关领域
深反应离子刻蚀
光刻胶
材料科学
蚀刻（微加工）
反应离子刻蚀
硅
薄脆饼
微电子机械系统
光电子学
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医学
替代医学
病理
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期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Shankar Dutta; Isha Yadav; Praveen Kumar; Ramjay Pal 出版日期：2023-12-01 |
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