| 标题 |
 Degradation Mechanism of Silver Sintering Die Attach Based on Thermal and Mechanical Reliability Testing 基于热和机械可靠性测试的银烧结模具附件退化机理
相关领域
材料科学
分层（地质）
复合材料
扫描电子显微镜
模具（集成电路）
开裂
弯曲
烧结
碳化硅
断裂（地质）
压力（语言学）
极限抗拉强度
变形（气象学）
纳米技术
俯冲
构造学
生物
哲学
古生物学
语言学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Keisuke Wakamoto; Takukazu Otsuka; Ken Nakahara; Vijendran Mugilgeethan; Ryosuke MATSUMOTO; et al 出版日期：2023-02-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
浮游
嘻嘻哈哈
ceeray23
xxfsx
bmhs2017
GingerF
小青椒
Hilda007
Criminology34
寻找组织
avalanche
wlscj
pcr163
正己化人
不倦
机灵的天问
kentonchow
欣慰元蝶
寻道图强
遇上就这样吧
子车茗
BareBear
小分子凝聚体
wanci
皖公网安备34019202002308
