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 Degradation Mechanism of Silver Sintering Die Attach Based on Thermal and Mechanical Reliability Testing 基于热和机械可靠性测试的银烧结模具附件退化机理
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Keisuke Wakamoto; Takukazu Otsuka; Ken Nakahara; Vijendran Mugilgeethan; Ryosuke MATSUMOTO; et al 出版日期：2023-02-01 |
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