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 Cleaning mechanisms during post chemical mechanical polishing (CMP) using particle removal of surfactants via a citric acid-based solution 使用柠檬酸基溶液去除表面活性剂颗粒的化学机械抛光(CMP)后的清洁机制
相关领域
化学机械平面化
铜
柠檬酸
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化学工程
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期刊：Colloids and Surfaces A: Physicochemical and Engineering Aspects 作者：Haoyu Du; Renhao Liu; Baimei Tan; Fangyuan Wang; Xiaolong Wang; et al 出版日期：2024-05-31 |
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