Growth mechanism and kinetics of Cu3Sn in the interfacial reaction between liquid Sn and diversely oriented Cu substrates

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标题	Growth mechanism and kinetics of Cu3Sn in the interfacial reaction between liquid Sn and diversely oriented Cu substrates 液态Sn与不同取向Cu衬底界面反应中Cu3Sn的生长机理和动力学相关领域材料科学微晶单晶硅基质（水族馆）扩散结晶学晶界增长率化学工程动力学化学物理冶金微观结构热力学化学硅海洋学物理几何学数学量子力学地质学工程类
网址	https://doi.org/10.1007/s10854-021-07494-x
DOI	10.1007/s10854-021-07494-x doi
其它	期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Min Shang; Chong Dong; Haoran Ma; Haitao Ma; Yunpeng Wang 出版日期：2022-01-21
求助人	傲娇石头在 2025-06-04 19:19:51 发布，悬赏 10 积分
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