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![]() 化学脱合金Mg-Cu合金薄板作为增强C/C复合材料-TC4合金真空钎焊接头的中间层
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期刊:Vacuum 作者:Zeyu Wang; Ziyang Zhang; Hassaan Ahmad Butt; Mengying Yang; Guokun Li; et al 出版日期:2023-09-03 |
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