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 Thermal characterization of a liquid cooled AlSiC base plate with integral pin fins 整体销翅片液冷AlSiC基板的热特性
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期刊：IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 作者：K.A. Moores; Yogendra Joshi; G. H. Schiroky 出版日期：2001-06-01 |
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