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A Comprehensive Study of Crack Initiation and Delamination Propagation at the Cu/Polyimide Interface in Fan-out Wafer Level Package during Reflow Process
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期刊:2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者:Hong-Guang Wang; Guang-Chao Lyu; Yun-Kai Deng; Wei-Lin Hu; Bing-Xian Yang; et al 出版日期:2022 |
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