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标题
New Three-Dimensional Integration Technology Based on Reconfigured Wafer-on-Wafer Bonding Technique
网址
http://xplorestaging.ieee.org/ielx5/4418847/4418848/04419119...
DOI
10.1109/iedm.2007.4419119 doi
其它 期刊：2007 IEEE International Electron Devices Meeting
作者：Takafumi Fukushima; Hirokazu Kikuchi; Yusuke Yamada; Takayuki Konno; Jun Liang; et al
出版日期：2008-01-05
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石本松 在 2026-02-06 14:56:03 发布自贵州，悬赏 10 积分
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