Efficient Scalable Thermoelectric Modeling of High-Frequency Cylindrical Interconnects for Heterogeneous Package Arrays

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标题	Efficient Scalable Thermoelectric Modeling of High-Frequency Cylindrical Interconnects for Heterogeneous Package Arrays
网址	https://doi.org/10.1109/ECTC51687.2025.00387
DOI	10.1109/ECTC51687.2025.00387 doi
其它	期刊：2025 IEEE 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Mohamed Gharib; Inna Partin-Vaisband 出版日期：2025
求助人	笨小孩在 2026-02-28 11:20:50 发布自湖北，悬赏 10 积分
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