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 Decoupling Compact Thermal Model in Multichip IGBT Modules: A Methodology Based on Concepts of Positive and Negative Mutual Thermal Coupling 多芯片IGBT模块中紧凑热模型的解耦：基于正负互热耦合概念的方法
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期刊：IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics 作者：Weisheng Guo; Mingyao Ma; Hai Wang; Qiang Chen; Hanyu Wang; et al 出版日期：2024-03-19 |
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