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 Solder-Free Low Resistive Joining of Metal Stabilization Layers of REBCO Coated Conductors by Use of Sonic-Welding Technique 相关领域
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期刊：IEEE Transactions on Applied Superconductivity 作者：Shinya SERA; T. Kiss; Zeyu Wu; Yusuke Oda; Kenji Suzuki; et al 出版日期：2025-01-01 |
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